在半导体行业的晶圆制造厂生产过程中，半导体生产需要非常高质量标准的复杂制造工艺（例如化学机械抛光CMP），因此会产生各种不同的生产废水。

目前半导体行业生产废水主要有三大类，分别是含氟废水、含铜废水以及含氨废水，三类废水因为水质复杂、污染物含量高，对环境均具有较为严重的影响，加强半导体生产废水的处理是企业亟需解决的环保难题。

半导体含氟废水处理

根据含氟废水的特点，以及氟离子的理化特性，海普研发了系列高性能除氟吸附剂（如图3所示），除了可用于常规含氟废水的达标处理，也可用于高氟高盐料液，满足客户生产需求

某农化企业生产中产生一股高氟废水，需要达标处理，经过我司特种吸附剂处理后，数据如下表1所示

某锂电回收企业，在有价金属资源回收中产生两股含高氟高盐料液，需要除氟处理，要求不引入其他离子

经过我司高选择性除氟吸附剂处理后，相关数据见表2所示

由表2可见，海普除氟吸附剂性能优异，另外，对相关吸附剂进行了多批次稳定性测试

半导体废水除铜处理

海普除铜树脂能深度吸附去除废水中的铜，铜离子的去除率稳定在90%以上，配合相关吸附工艺处理废水时，废水中的铜离子大部分被吸附脱除，铜离子被转移至脱附液中，方便后续的回收副产品，满足客户排放要求的同时，不产生二次污染，保障了企业的正常运行。

海普除铜树脂产品及其配套组合工艺已帮助多家客户完成了含铜废水相关的处理需求

新建铜酸水吸附处理设施，总设计废水处理规模为100m3/d，铜酸水铜离子含量高满足不了生产要求，影响企业的稳定生产。

海普选用除铜树脂并对该废水进行了定制化的工艺设计，废水设计指标如下表。

从左到右依次为原水、出水、脱附液、水洗液‍

电镀车间产生的废水中5~10 mg/L铜，不能够达标排放，处理要求：铜＜0.3 mg/L，处理结果如下。

一企业要求处理后废水中氨氮含量低于20 mg/L，实验处理效果表明采用海普除氨氮吸附剂进行吸附处理，废水中的氨氮去除率稳定在90 %以上，出水中氨氮含量可以控制在10 mg/L以下。

在保证达到客户的要求的同时留有一定的安全余量，能有效防止入料废水的水质波动造成出水不达标。